HILS（ハードウェアインザループシミュレーション）部門で注目
エー・アンド・デイ HELIOS
株式会社エー・アンド・デイ
複数筐体へ広げられる国産HILS
エー・アンド・デイのHILSプラットフォーム。I/Oとインターフェースを一体にした設計でコンパクトにまとめ、CPUボードはモデルの規模や速度に合わせて選び、あとから上位品に交換できる。筐体は16スロットのHELIOS-PROと8スロットのHELIOS-LITEがあり、車載Ethernet、CAN/CAN FD/LIN、エンジン信号、センサー模擬、パルス入出力、SENT、FPGAボードなどのI/Oボードをそろえる。PCIe 3.0のマルチノード構成で最大9個のCPUによるモデルの同時実行に対応し、テストベンチ統合ソフト基盤iTestを採用する。
製品のポイント
- 交換できるCPUボード
- 車載向けI/Oボード
- マルチノード構成
この製品は情報のみ掲載中で、資料請求の対象外です。
エー・アンド・デイ HELIOSの評価・機能・価格
製品概要
| 対象従業員規模 | 全ての規模に対応 | 対象売上規模 | 全ての規模に対応 |
|---|---|---|---|
| 対象従業員規模 | 全ての規模に対応 | ||
| 対象売上規模 | 全ての規模に対応 | ||
| 提供形態 | ハードウェア | ||
| 参考価格 | 別途お問い合わせ | ||
| 参考価格補足 | 公式サイトに価格の掲載なし（要問い合わせ） | ||
製品詳細
製品詳細
エー・アンド・デイのHILSプラットフォーム。I/Oとインターフェースを一体にした設計でコンパクトにまとめ、CPUボードはモデルの規模や速度に合わせて選び、あとから上位品に交換できる。筐体は16スロットのHELIOS-PROと8スロットのHELIOS-LITEがあり、車載Ethernet、CAN/CAN FD/LIN、エンジン信号、センサー模擬、パルス入出力、SENT、FPGAボードなどのI/Oボードをそろえる。PCIe 3.0のマルチノード構成で最大9個のCPUによるモデルの同時実行に対応し、テストベンチ統合ソフト基盤iTestを採用する。
強み・弱み
強み：I/Oとインターフェースを一体にした設計で、コンパクトかつ低価格とメーカーが説明している／クランク・カム信号、センサー模擬、SENT、車載Ethernetなど、自動車のECU試験に向けたI/Oボードがそろう／マルチノードで最大9個のCPUを同時実行でき、複数のHILSやテストベンチと連携できる
弱み：製品ページに価格やSimulinkなどの対応ツール、故障模擬の詳細が記載されておらず、資料での確認が必要／用意されたI/Oボードは自動車向けが中心で、他の分野では構成の相談が必要になる
合う企業/合わない企業・FAQ
合う企業：エンジン・パワートレインなど車載ECUのHILSを国内メーカーの支援つきで構築したい／試験の規模に応じて筐体やCPUを広げたい
合わない企業：価格を確認してから選定したい／自動車以外の制御装置の試験が中心
Q.筐体にはどのような種類がありますか？
A.ペリフェラルスロット16のHELIOS-PRO（VS2101-20202）と、8スロットのHELIOS-LITE（VS2201-20202）があります。
Q.複数の筐体をつなげますか？
A.PCIe 3.0を使ったマルチノード構成で8Gbpsの通信と同期を行い、最大9個のCPUでモデルを同時に実行できます。
仕様・動作環境
| API連携可否 | - |
|---|---|
| 導入企業カスタム有無 | - |
価格・料金
参考価格：別途お問い合わせ
公式サイトに価格の掲載なし（要問い合わせ）
価格・料金プランを見る企業情報
- 会社名
- 株式会社エー・アンド・デイ（製造業）
- 住所
- 東京都豊島区東池袋
評価・掲載基準について
専門家分析
製造業IT導入の専門知識と現場実績に基づき、各製品の機能・実装難度・製造業への適合性を独自の観点で分析しています。
独立評価
掲載ベンダーからの広告費・報酬は評価スコアに影響しません。評価軸（生産管理・品質管理・コスト管理等）は編集部が独自に設定しています。
データ検証
公開仕様書・導入事例など複数のソースを照合し、記載情報の正確性を定期的に検証・更新しています。
