HILS（ハードウェアインザループシミュレーション）部門で注目

エー・アンド・デイ HELIOS

株式会社エー・アンド・デイ

複数筐体へ広げられる国産HILS

エー・アンド・デイのHILSプラットフォーム。I/Oとインターフェースを一体にした設計でコンパクトにまとめ、CPUボードはモデルの規模や速度に合わせて選び、あとから上位品に交換できる。筐体は16スロットのHELIOS-PROと8スロットのHELIOS-LITEがあり、車載Ethernet、CAN/CAN FD/LIN、エンジン信号、センサー模擬、パルス入出力、SENT、FPGAボードなどのI/Oボードをそろえる。PCIe 3.0のマルチノード構成で最大9個のCPUによるモデルの同時実行に対応し、テストベンチ統合ソフト基盤iTestを採用する。