粉体シミュレーションソフト部門で注目
Ansys Rocky
Ansys, Inc.(Synopsys傘下)
マルチGPUで数千万個の非球形粒子を解く離散要素法ソフト
Ansysが提供する離散要素法(DEM)の粒子ダイナミクスシミュレーションソフト。球形に加え、固体、2Dシェル、剛体・弾性体の繊維など実際の粒子形状をモデル化できる。1枚のマザーボード上の複数GPUのメモリを分散して使うマルチGPUソルバーで、数千万個の粒子を含む大規模な計算に対応する。Ansys FluentとのCFD連成、Ansys MechanicalとのFEA連成、Ansys Maxwellとの電磁界連成のほか、マルチボディダイナミクス、粒子の破損、表面摩耗、SPHの流体計算も扱う。
製品のポイント
- マルチGPUソルバー
- 実際の粒子形状
- CFD・FEA・電磁界との連成
この製品は情報のみ掲載中で、資料請求の対象外です。
Ansys Rockyの評価・機能・価格
製品概要
| 対象従業員規模 | 全ての規模に対応 | 対象売上規模 | 全ての規模に対応 |
|---|---|---|---|
| 対象従業員規模 | 全ての規模に対応 | ||
| 対象売上規模 | 全ての規模に対応 | ||
| 提供形態 | パッケージソフト | ||
| 参考価格 | 別途お問い合わせ | ||
| 参考価格補足 | 公式サイトに価格の掲載なし。30日間の無料トライアルあり | ||
製品詳細
製品詳細
Ansysが提供する離散要素法(DEM)の粒子ダイナミクスシミュレーションソフト。球形に加え、固体、2Dシェル、剛体・弾性体の繊維など実際の粒子形状をモデル化できる。1枚のマザーボード上の複数GPUのメモリを分散して使うマルチGPUソルバーで、数千万個の粒子を含む大規模な計算に対応する。Ansys FluentとのCFD連成、Ansys MechanicalとのFEA連成、Ansys Maxwellとの電磁界連成のほか、マルチボディダイナミクス、粒子の破損、表面摩耗、SPHの流体計算も扱う。
強み・弱み
強み:マルチGPUソルバーで数千万個の粒子を含む大規模な計算ができ、2026 R1ではGPUを使う一方向連成の性能も上がった/繊維・シェル・カスタム形状など非球形の粒子を実形状で扱え、粒径分布を持つ粒子群や異なる形状の混在も設定できる/Fluent・Mechanical・Maxwell・Ansys Motionと連成でき、流体・構造・電磁界・機構の影響を組み合わせた解析ができる
弱み:流体・構造・電磁界との連成はFluent・Mechanical・Maxwellなど別のAnsys製品と組み合わせる前提で、構成と費用は問い合わせが必要/大規模な計算ではマルチGPUの計算環境が前提となり、ハードウェアの準備が要る
合う企業/合わない企業・FAQ
合う企業:非球形粒子や繊維を含むバルク材料を大規模に計算したい/Ansysの流体・構造解析と組み合わせて装置を設計したい
合わない企業:価格を確認してから小さく導入したい/GPUの計算環境を用意できない
Q.流体との連成はどのように行いますか?
A.Ansys Fluentと組み合わせてCFD-DEM連成を行います。流体が粒子に影響するだけの片方向連成と、粒子も流体に影響する双方向連成の2つの方法があります。2026 R1ではFluent VOFとの新しい連成機能も加わりました。
Q.どのくらいの粒子数を計算できますか?
A.公式サイトでは、マルチGPUソルバーにより数千万個の粒子を含む大規模シミュレーションに対応すると説明しています。2枚以上のGPUのメモリを分散して管理する方式です。
仕様・動作環境
| API連携可否 | - |
|---|---|
| 導入企業カスタム有無 | - |
価格・料金
参考価格:別途お問い合わせ
公式サイトに価格の掲載なし。30日間の無料トライアルあり
価格・料金プランを見る企業情報
- 会社名
- Ansys, Inc.(Synopsys傘下)(製造業)
評価・掲載基準について
専門家分析
製造業IT導入の専門知識と現場実績に基づき、各製品の機能・実装難度・製造業への適合性を独自の観点で分析しています。
独立評価
掲載ベンダーからの広告費・報酬は評価スコアに影響しません。評価軸(生産管理・品質管理・コスト管理等)は編集部が独自に設定しています。
データ検証
公開仕様書・導入事例など複数のソースを照合し、記載情報の正確性を定期的に検証・更新しています。
