CAEソフト部門で注目
PICLS
株式会社ソフトウェアクレイドル
オンプレミス / パッケージソフト
プリント基板専用の2次元熱解析ツールです。部品配置や放熱部品の変更に合わせて温度分布を画面上で確認でき、設計者自身が熱対策を検討できます。
製品のポイント
- 部品を動かすと温度分布が即座に更新される
- サーマルビアやヒートシンクの効果を比較検討できる
- 解析データを熱流体解析ソフトへ引き継げる
PICLSの価格・料金
公式に公開されている情報のみを掲載しています。最新の価格は提供元にご確認ください。
料金の詳細は提供元へお問い合わせください。
CAEソフトとは
CAE（Computer Aided Engineering）ソフトは、製品設計やシミュレーションを支援する解析ツールです。構造解析、熱解析、流体解析などを通じて、製品開発の精度向上とコスト削減に貢献します。主に製造業の設計・開発部門、技術部門で活用され、効率的な製品開発を支援します。